Kiekon koostumus on piitä. Pii jalostetaan kvartsihiekalla. Kiekko puhdistetaan piielementillä (99,999 %). Sitten puhtaasta piistä tehdään piivalantoja, joista tulee kvartsi puolijohde integroitujen piirien valmistukseen. Materiaali, viipalointi on kiekko, jota tarvitaan erityisesti lastuntuotantoon. Mitä ohuempi kiekko, sitä alhaisemmat tuotantokustannukset, mutta sitä korkeammat prosessivaatimukset.
Kiekkojen pinnoite
Kiekkopinnoitekalvo kestää hapettumista ja lämpötilankestävyyttä, ja sen materiaali on eräänlainen fotoresisti.
Kiekkojen valolitografian kehittäminen, etsing
Valolitografiaprosessin perusvirta. Ensimmäinen on päällystää fotoresistin kerros kiekon (tai substraatin) pinnalle ja kuivata se. Kuivattu kiekko siirretään litografiakoneeseen. Valo kulkee maskin läpi ja siirtää maskin kuvion vohvelipinnan fotoresistille altistumisen saavuttamiseksi ja valokemiallisten reaktioiden stimuloimiseksi. Toinen paisto suoritetaan paljaalle kiekolle, joka on niin sanottu jälkialtistus. Jälkileivonta on täydellisempi fotokemiallinen reaktio. Lopuksi rakennuttaja ruiskutetaan vohvelipinnan fotoresistiin, jotta paljas kuvio kehittyy. Kehityksen jälkeen maskin kuvio jätetään fotoresistille. Liimapinnoite, paistaminen ja kehittäminen tehdään homogenoivassa kehittäjässä, ja valotus tehdään valolitografiakoneessa. Liiman kehittäjää ja litografiakonetta käytetään yleensä verkossa, ja robotit kuljettavat kiekkoja yksiköiden ja koneiden välillä. Koko altistus- ja kehitysjärjestelmä on suljettu, eikä kiekko ole suoraan alttiina ympäröivälle ympäristölle haitallisten komponenttien vaikutuksen vähentämiseksi ympäristössä fotoresistisiin ja fotokemiallisiin reaktioihin.